激光锡球焊机

产品特点：

适合需要微小、立体、非接触等焊接方式

焊接方式:高效激光焊接，为非接触式焊接，排除静电、摩擦等外力;

焊接空间:可在微小空间完成焊接，可立体焊接:(最小焊盘:0.2mm;焊盘间距:0.25mm)

运动系统:采用进口伺服电机，高精配件，精度更好，行业领先，定位精度0.02mm;

结构系统:采用整体大理石龙门平台架构，构架不变形，设备长 使用中的精度稳定性更好。 如运动机构/量测机构/焊接单元，标准机台，load & unload，固定位置的轨道的为非标

接单点速度:3球/秒; 良品率: 99.6%以上;

激光器供应商:进口/国产

接头:自带清洁系统，位置三轴可调，方便精准，省时省力 

设备简介：

随着电子行业的飞速发展，越来越多的锡焊需求也应运而生。华镭科技以精密激光锡球焊接为核心技术，能根据客户的具体需求进行定制化配套生产。我司以锡球焊为主加工方式为主，配以自动上下料系统、轨道流入流出系统承接上下接驳工位，及单工位、多工位标准机台加工方式、辅助以AO|锡焊检测系统满足客户各种自动化焊接要求。

一．核心配件全自主开发:

分球系统主要由分球圆盘主通道、分球碟片系统、喷嘴、精密分球电机驱动组成。所有核心部件全部来自华镭科技独立没计加工组装完成。我司有自主的知识产权，能随时根据客户的任意焊接需求进行定制化生产，并提供行业内最迅捷和专业的服务。

激光器:华镭锡球焊激光器可以根据用户特点光纤激光器和半导体激光器进行锡球焊配套选择。激光器用内部闭环控制方式，对激光功率进行精确控制（激光能量误差3%）其稳定性大大优于现在市面上同类其他品牌激光器。